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金晶
面上项目
项目编号:
61974092 【年份:2019】
项目名称:
智能终端自适应可重构ADC关键技术研究
资助金额:
59万
单位名称:
上海交通大学
学科分类:
F0402.集成电路设计
参与者:
上海交通大学
智能终端自适应可重构ADC关键技术研究
项目批准号:
61974092
批准年份:
2019
学科分类:
F0402.集成电路设计
项目负责人:
金晶
资助类别:
面上项目
负责人职称:
研究员
依托单位:
上海交通大学
资助金额:
59万元
关键词:
模数转换器;可重构;低功耗;基于压控振荡器的量化器;符号间干扰校准
起止时间:
2020-01至2023-12
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