3D电子封装有机绝缘层的水相自组装成膜方法研究
61774105
2017
F0406.集成电路器件、制造与封装
李明
面上项目
教授
上海交通大学
67万元
TSV技术;水相接枝;高深宽比;绝缘膜成形;有机绝缘膜
2018-01-01到2021-12-31
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